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半導體封裝

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半導體封裝

全自動ASMPT軟錫固晶機 焊線設備

SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設計,可處理高密度引線框架 3、結合創新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機 4、精準控制固晶時的含氧水平 5、AB晶片處理能力

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產品介紹

SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統特色
1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
2、通用式工件臺設計,可處理高密度引線框架
3、結合創新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機
4、精準控制固晶時的含氧水平
5、AB晶片處理能力

全自動ASMPT軟錫固晶機尺寸
寬深高:1,950 x 1,600 x 1,400 mm3

深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備:
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備

等整條半導體封裝生產線設備,以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。


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